上片站Bond stage抗沾黏镀膜

上片站Bond stage抗沾黏镀膜

型号︰DB/WB

品牌︰KnS/SKW/ASM等各式机种

原产地︰台湾 中国

单价︰TW $ 1 / 件

最少订量︰1 件

现在查询

产品描述

上片板表面抗沾黏镀层
1) 表面涂层 : 该镀层不同于一般类汽车镀膜材料(peeling strength稳定度不佳/寿命短),而是拥有稳定度 的peeling strength,该项镀膜是经过日本客户品质认证合格之材料,目前是 认证且持续生产的材料。


案例1: 上片站 : Die bond stage上发现带有胶质的碎晶屑(DAF+碎晶屑),造成基板Substrate背面固定点压伤,经过Open/Short筛检发现晶片也有内暗裂必须使用FT测试机进行筛检。


案例2: 打线站 : Wire bond stage上沾附铜粒子(Substrate边缘残留毛边),造成基板Substrate背面固定点压伤,经过Open/Short筛检发现晶片也有内暗裂必须使用FT测试机进行筛检。