DB(Die bonder) Perciser stage/Perform表面抗沾黏镀层
1) 表面涂层 : 该镀层不同于一般传统坊间镀膜材料(peeling strength稳定度不佳/寿命短)，而是拥有稳定度 的peeling strength与 抗沾黏(吸取晶片的脱离效果)效果，该项镀膜是经过日本客户品质认证合格之材料，目前是 认证且持续生产的材料。
2) 使用目的 : 用于DAF / FOW / FOD等晶片背胶产品，长时间生产产生严重脱离不良问题(晶片与Stage交互沾黏造成干涉)导致晶片破裂or晶片沾附于stage上无法吸取，大大浪费OP or ME处理时间。
案例1: 上片站 : Die bond Preciser stage / Preciser 上发现带有胶质的碎晶屑(DAF+碎晶屑)，造成晶片背面固定点压伤，且机台CCD或技术员下料检验皆无法验出，即便经过Open/Short筛检发现晶片也有内暗裂必须使用FT测试机进行筛检。
