上片站抗静电沾黏均温镀膜

上片站抗静电沾黏均温镀膜

型号︰DB/WB/Bump/Flip

品牌︰Hitach/ESEC/ASM/Canon等同制程机款

原产地︰台湾 中国

单价︰TW $ 1 / 件

最少订量︰1 件

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产品描述

DB(Die bonder) Perciser stage/Perform表面抗沾黏/抗静电/表面均温镀层
1) 表面涂层 : 该镀层不同于一般传统坊间镀膜材料(peeling strength稳定度不佳/寿命短),而是拥有稳定度 的peeling strength与 抗沾黏(吸取晶片的脱离效果)效果,该项镀膜是经过日本客户品质认证合格之材料,目前是 认证且持续生产的材料。
2) 使用目的 : 用于DAF / FOW / FOD等晶片背胶产品,长时间生产产生严重脱离不良问题(晶片与Stage交互沾黏造成干涉)导致晶片破裂or晶片沾附于stage上无法吸取,大大浪费OP or ME处理时间。
3) 使用目的 : 方便OP清洁,无须花费大量时间处理表面异物,只需纯水轻轻擦拭即可达到清洁效果。
案例1: 上片站 : Die bond Preciser stage / Preciser 上发现带有胶质的碎晶屑(DAF+碎晶屑),造成晶片背面固定点压伤,且机台CCD或技术员下料检验皆无法验出,即便经过Open/Short筛检发现晶片也有内暗裂必须使用FT测试机进行筛检。