抗靜電(靜電消散)/抗沾黏與均溫特性，新製程開發的多功能性產品，可一次性改善不同客戶產品需求。
1) 靜電消散 : 由於晶圓奈米製程不斷演進，對於靜電消散能力的提升有助於降低靜電的累積於線路中，改善ESD/EOS相關問題。
2 )抗沾黏 : 改善Substrate fiber or Cu (copper)殘留於軌道上，產品持續運輸時異物滾落於產品(晶片/玻璃/膠帶)表面，於下製程時導致產品壓傷/刮傷或作業性不佳等問題。
案例1: Partical殘留於金屬(原廠件)軌道上，Subtrate傳輸中掉落在晶片上造成下製程蓋玻璃(CMOS)後材料異常。
案例2: Partical殘留於金屬(原廠件)軌道上，Subtrate傳輸中掉落在晶片上造成下製程上晶片(Multi process)後材料異常。
