DB(Die bonder) Perciser stage/Perform表面抗沾黏鍍層
1) 表面塗層 : 該鍍層不同於一般傳統坊間鍍膜材料(peeling strength穩定度不佳/壽命短)，而是擁有穩定度 的peeling strength與 抗沾黏(吸取晶片的脫離效果)效果，該項鍍膜是經過日本客戶品質認證合格之材料，目前是 認證且持續生產的材料。
2) 使用目的 : 用於DAF / FOW / FOD等晶片背膠產品，長時間生產產生嚴重脫離不良問題(晶片與Stage交互沾黏造成干涉)導致晶片破裂or晶片沾附於stage上無法吸取，大大浪費OP or ME處理時間。
案例1: 上片站 : Die bond Preciser stage / Preciser 上發現帶有膠質的碎晶屑(DAF+碎晶屑)，造成晶片背面固定點壓傷，且機台CCD或技術員下料檢驗皆無法驗出，即便經過Open/Short篩檢發現晶片也有內暗裂必須使用FT測試機進行篩檢。
