上片站Bond stage抗沾黏鍍膜

上片站Bond stage抗沾黏鍍膜

型號︰DB/WB

品牌︰KnS/SKW/ASM等各式機種

原產地︰臺灣 中國

單價︰TW $ 1 / 件

最少訂量︰1 件

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產品描述

上片板表面抗沾黏鍍層
1) 表面塗層 : 該鍍層不同於一般類汽車鍍膜材料(peeling strength穩定度不佳/壽命短),而是擁有穩定度 的peeling strength,該項鍍膜是經過日本客戶品質認證合格之材料,目前是 認證且持續生產的材料。


案例1: 上片站 : Die bond stage上發現帶有膠質的碎晶屑(DAF+碎晶屑),造成基板Substrate背面固定點壓傷,經過Open/Short篩檢發現晶片也有內暗裂必須使用FT測試機進行篩檢。


案例2: 打線站 : Wire bond stage上沾附銅粒子(Substrate邊緣殘留毛邊),造成基板Substrate背面固定點壓傷,經過Open/Short篩檢發現晶片也有內暗裂必須使用FT測試機進行篩檢。