抗静电(静电消散)/抗沾黏与盘面均温特性，新制程开发的多功能性产品，可一次性改善不同客户产品需求。
1) 静电消散 : 由于晶圆奈米制程不断演进，对于静电消散能力的提升有助于降低静电的累积于线路中，改善ESD/EOS相关问题。
2 )抗沾黏 : 晶片持续朝超薄制程(Thin wafer)演进，Taping / Spindle / mount / de-taping盘面抗沾黏的需求日益成为市场趋势。
案例1: Taping / Wafer mount / De-taping长时间生产导致tape(DAF/FOD/FOW)残留于盘面外围(DAF残留)，手臂取片时发生mount table未完全脱离盘面产生干涉现象，进而产生晶圆裂片或传送过程晶圆脱离手臂造成晶圆碎裂等严重异常。
案例2: 异物残留(tape fiber/Si/partical...)于盘面上，造成产品经过时固定点案裂，由于暗裂不易由技术员或操作员目视辨识与检验，通常问题会在Open/Short或Final test才被拦检出。
