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上片站Bond stage抗沾黏镀膜

Hitach/Renese上片板抗沾黏镀膜
型号︰DB/WB
品牌︰KnS/SKW/ASM等各式机种
原产地︰台湾 中国
单价︰TW $ 1 / 件
最少订量︰1 件

 共有 12 相关信息  
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产品描述

上片板表面抗沾黏镀层
1) 表面涂层 : 该镀层不同于一般类汽车镀膜材料(peeling strength稳定度不佳/寿命短),而是拥有稳定度 的peeling strength,该项镀膜是经过日本客户品质认证合格之材料,目前是 认证且持续生产的材料。


案例1: 上片站 : Die bond stage上发现带有胶质的碎晶屑(DAF+碎晶屑),造成基板Substrate背面固定点压伤,经过Open/Short筛检发现晶片也有内暗裂必须使用FT测试机进行筛检。


案例2: 打线站 : Wire bond stage上沾附铜粒子(Substrate边缘残留毛边),造成基板Substrate背面固定点压伤,经过Open/Short筛检发现晶片也有内暗裂必须使用FT测试机进行筛检。

产品图片

Hitach/Renese上片板抗沾黏镀膜
Hitach/Renese上片板抗沾黏镀膜

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