抗靜電(靜電消散)/抗沾黏與盤面均溫特性，新製程開發的多功能性產品，可一次性改善不同客戶產品需求。
1) 靜電消散 : 由於晶圓奈米製程不斷演進，對於靜電消散能力的提升有助於降低靜電的累積於線路中，改善ESD/EOS相關問題。
2 )抗沾黏 : 晶片持續朝超薄製程(Thin wafer)演進，Taping / Spindle / mount / de-taping盤面抗沾黏的需求日益成為市場趨勢。
案例1: Taping / Wafer mount / De-taping長時間生產導致tape(DAF/FOD/FOW)殘留於盤面外圍(DAF殘留)，手臂取片時發生mount table未完全脫離盤面產生干涉現象，進而產生晶圓裂片或傳送過程晶圓脫離手臂造成晶圓碎裂等嚴重異常。
案例2: 異物殘留(tape fiber/Si/partical...)於盤面上，造成產品經過時固定點案裂，由於暗裂不易由技術員或操作員目視辨識與檢驗，通常問題會在Open/Short或Final test才被攔檢出。
